Advanced Analysis
다양한 분석장비를 활용하여 제품의 외관, 내부구조, 미세결함 및 성분을정밀하게 분석하는 서비스입니다.
각 장비의 특성에 맞는 분석을 수행하여 불량 원인 규명 및 품질 개선에필요한 데이터를 제공하며, 고장분석 및 신뢰성 시험과 연계하여 활용됩니다.반도체 및 전장 부품 등 고신뢰성 제품의 분석에 최적화된 환경을 제공합니다.
Our Service
보유 장비 기반으로 목적에 최적화된 분석을 수행합니다.
고배율 광학 및 전자현미경 기반 표면 분석
비파괴 내부 구조 분석 (X-ray, SAT)
미세 결함 및 성분 분석 (SEM / EDS)
고장분석 및 신뢰성 시험 결과 연계 분석
Application Cases
Digital Microscope
고배율 광학기술로 제품 표면 상태 및 외관 이상을 직관적으로 확인이 가능한 분석 장비입니다.
비파괴 방식으로 시료 손상 없이 빠르게 관찰이 가능합니다.
Scanning Electron Microscope / Energy Dispersive Spectroscopy
전자빔을 통해 미세 구조를 고배율로 관찰하고 원소 성분을 분석하는 정밀 장비입니다.
광학 장비로 확인이 어려운 수준의 미세 결함 분석에 핵심적으로 활용됩니다.
X-ray Inspection
비파괴 방식으로 제품 내부 구조를 확인할 수 있는 장비로, 외부에서 확인이 어려운 영역을 분석합니다.
반도체 패키지 및 BGA 구조 내부 결함 검출에 필수적으로 사용됩니다.
Scanning Acoustic Tomography
초음파를 이용하여 제품 내부의 접합 상태 및 결함을 분석하는 비파괴 검사 장비입니다.
재료 간 계면 상태 확인에 매우 효과적이며, 초기 상태 및 신뢰성 시험 후 내부 열화 평가에 활용됩니다.