Engineering & Sample Preparation
정밀분석 및 고장분석을 위해 시료를 목적에 맞게 가공하고,내부 구조 및 결함을 효과적으로 확인할 수 있도록 지원하는전처리 서비스입니다.
분석 목적에 따라 최적의 가공 방법을 적용하여 시료 손상을 최소화하고정확한 분석 결과 도출을 위한 기반을 제공합니다.반도체 및 전장 부품의 다양한 분석 과정에서 필수적으로 활용되는 핵심 기술입니다.
Our Service
정밀분석 및 고장분석을 위해 시료를 목적에 맞게 가공하고, 내부 구조 및 결함을 효과적으로 확인할 수 있도록 지원하는서비스입니다.
단면 분석 및 디캡슐레이션 기반 시료 가공
내부 구조 및 결함 관찰을 위한 전처리 수행
미세 결함 확인을 위한 정밀 가공 지원
고장분석 및 정밀분석 연계 시료 준비
Application Cases