Failure Analysis
제품에서 발생하는 불량 현상에 대해 단순 증상 확인이 아닌,근본 원인을 규명하는 분석 서비스입니다.
전기적 이상, 구조적 결함, 공정 기인 문제 등다양한 관점에서 접근하여 제품 신뢰성 저하의 원인을 체계적으로 도출합니다.반도체 및 전장 부품의 개발 단계부터 양산, 필드 이슈 대응까지전 주기에 걸쳐 활용 가능한 핵심 분석 기술입니다.
Our Service
불량 원인 규명을 위해 시료 상태 분석부터 정밀 물리 분석까지 단계별 분석을 수행합니다.
샘플 상태 및 사용 이력 기반 사전 분석
외관 검사 및 초기 불량 확인
비파괴 내부 구조 분석 (X-ray, SAT 등)
전기적 특성 분석을 통한 기능 이상 검증
단면 분석 및 정밀 가공 기반 결함 확인
Application Cases